3d ic 文章 進(jìn)入3d ic技術(shù)社區(qū)
新型高密度、高帶寬3D DRAM問世
- 3D DRAM 將成為未來內(nèi)存市場的重要競爭者。
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打破 BMS IC 的復(fù)雜性
- 電池管理系統(tǒng) (BMS) IC 是一個相對復(fù)雜的系統(tǒng)。與大多數(shù)電源管理 IC 不同,它集成了許多相互依賴的功能,這些功能必須準(zhǔn)確、無縫、和諧地工作,才能提供功能齊全的 BMS。在任何電池供電的設(shè)備中,BMS 都是最關(guān)鍵和最敏感的組件之一,通常是最重要的。鋰離子電池雖然功能強(qiáng)大,但高度敏感,如果處理不當(dāng)可能會帶來安全風(fēng)險。保養(yǎng)不當(dāng)也會顯著縮短它們的使用壽命,導(dǎo)致容量減少,甚至使電池?zé)o法使用。BMS IC 是負(fù)責(zé)確保電池組運行狀況、報告其狀態(tài)和保持最佳性能的關(guān)鍵元件 - 無論是獨立還是與系統(tǒng)處理器協(xié)作。&nb
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紫光國微2.5D/3D先進(jìn)封裝項目將擇機(jī)啟動
- 日前,紫光國微在投資者互動平臺透露,公司在無錫建設(shè)的高可靠性芯片封裝測試項目已于2024年6月產(chǎn)線通線,現(xiàn)正在推動量產(chǎn)產(chǎn)品的上量和更多新產(chǎn)品的導(dǎo)入工作,2.5D/3D等先進(jìn)封裝將會根據(jù)產(chǎn)線運行情況擇機(jī)啟動。據(jù)了解,無錫紫光集電高可靠性芯片封裝測試項目是紫光集團(tuán)在芯片制造領(lǐng)域的重點布局項目,也是紫光國微在高可靠芯片領(lǐng)域的重要產(chǎn)業(yè)鏈延伸。擬建設(shè)小批量、多品種智能信息高質(zhì)量可靠性標(biāo)準(zhǔn)塑料封裝和陶瓷封裝生產(chǎn)線,對保障高可靠芯片的產(chǎn)業(yè)鏈穩(wěn)定和安全具有重要作用。
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國際最新研究將3D NAND深孔蝕刻速度提升一倍
- 據(jù)媒體報道,近日,研究人員發(fā)現(xiàn)了一種使用先進(jìn)的等離子工藝在3D NAND閃存中蝕刻深孔的更快、更高效的方法。通過調(diào)整化學(xué)成分,將蝕刻速度提高了一倍,提高了精度,為更密集、更大容量的內(nèi)存存儲奠定了基礎(chǔ)。這項研究是由來自Lam Research、科羅拉多大學(xué)博爾德分校和美國能源部普林斯頓等離子體物理實驗室(PPPL)的科學(xué)家通過模擬和實驗進(jìn)行的。根據(jù)報道,前PPPL研究員、現(xiàn)就職于Lam Research的Yuri Barsukov表示,使用等離子體中發(fā)現(xiàn)的帶電粒子是創(chuàng)建微電子學(xué)所需的非常小但很深的圓孔的最簡
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李飛飛對計算機(jī)視覺的愿景:World Labs 正為機(jī)器提供 3D 空間智能
- 斯坦福大學(xué)教授李飛飛已經(jīng)在 AI 歷史上贏得了自己的地位。她在深度學(xué)習(xí)革命中發(fā)揮了重要作用,多年來努力創(chuàng)建 ImageNet 數(shù)據(jù)集和競賽,挑戰(zhàn) AI 系統(tǒng)識別 1000 個類別的物體和動物。2012 年,一個名為 AlexNet 的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)在 AI 研究界引起了震動,它的性能遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了所有其他類型的模型,并贏得了 ImageNet 比賽。從那時起,神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)開始騰飛,由互聯(lián)網(wǎng)上現(xiàn)在提供的大量免費訓(xùn)練數(shù)據(jù)和提供前所未有的計算能力的 GPU 提供支持。在 ImageNe
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谷歌DeepMind發(fā)布Genie 2模型 可一鍵生成超逼真3D互動世界
- 12月5日消息,美國當(dāng)?shù)貢r間周三,谷歌旗下人工智能研究機(jī)構(gòu)DeepMind推出了一款新模型,能夠創(chuàng)造出“無窮無盡”且各具特色的3D世界。這款模型名為Genie 2,是DeepMind在今年早些時候推出的Genie模型的升級版。僅憑一張圖片和一段文字描述,例如“一個可愛的機(jī)器人置身于茂密的森林中”,Genie 2就能構(gòu)建出一個交互式的實時場景。在這方面,它與李飛飛創(chuàng)立的World Labs以及以色列新興企業(yè)Decart所開發(fā)的模型有著異曲同工之妙。DeepMind宣稱,Genie 2能夠生成“豐富多樣的3D
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Teledyne推出用于在線3D測量和檢測的Z-Trak 3D Apps Studio軟件工具
- Teledyne DALSA推出在線3D機(jī)器視覺應(yīng)用開發(fā)的軟件工具Z-Trak? 3D Apps Studio。該工具旨在與Teledyne DALSA的Z-Trak系列激光掃描儀配合使用,可簡化生產(chǎn)線上的3D測量和檢測任務(wù)。Z-Trak 3D Apps Studio能夠處理具有不同表面類型、尺寸和幾何特征的物體的3D掃描,是電動汽車(電動汽車電池、電機(jī)定子等)、汽車、電子、半導(dǎo)體、包裝、物流、金屬制造、木材等眾多行業(yè)工廠自動化應(yīng)用的理想之選。Z-Trak 3D Apps Studio具有簡化的工具,用于
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三星大幅減少未來生產(chǎn)NAND所需光刻膠使用量
- 據(jù)韓媒報道,稱三星電子在生產(chǎn) 3D NAND 閃存方面取得重大突破,在其中光刻工藝中大幅縮減光刻膠(PR)用量,降幅達(dá)到此前用量的一半。報道稱,此前每層涂層需要7-8cc的光刻膠,而三星通過精確控制涂布機(jī)的轉(zhuǎn)速(rpm)以及優(yōu)化PR涂層后的蝕刻工藝,現(xiàn)在只需4-4.5cc。此外,三星使用了更厚的氟化氪(KrF)光刻膠,通常情況下一次工藝形成1層涂層,而使用更厚的光刻膠,三星可以一次形成多個層,從而提高工藝效率,但同時也有均勻性問題。東進(jìn)半導(dǎo)體一直是三星KrF光刻膠的獨家供應(yīng)商,為三星第7代(11微米)和第
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官宣了!IC China 2024將于11月18日在北京舉行
- 11月1日下午,第二十一屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(IC China 2024)新聞發(fā)布會在北京舉行。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副理事長兼秘書長張立、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會執(zhí)行秘書長王俊杰、北京賽迪出版?zhèn)髅接邢薰究偨?jīng)理宋波出席會議,分別介紹IC China 2024的舉辦意義、籌備情況、特色亮點,并回答記者提問。發(fā)布會由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會專職副理事長兼書記劉源超主持。發(fā)布會披露,IC China 2024由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會主辦,北京賽迪出版?zhèn)髅接邢薰境修k,將于11月18日—20日在北京國家會議中心舉辦。自2003年
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臺積電OIP推3D IC設(shè)計新標(biāo)準(zhǔn)
- 臺積電OIP(開放創(chuàng)新平臺)于美西當(dāng)?shù)貢r間25日展開,除表揚包括力旺、M31在內(nèi)之業(yè)者外,更計劃推出3Dblox新標(biāo)準(zhǔn),進(jìn)一步加速3D IC生態(tài)系統(tǒng)創(chuàng)新,并提高EDA工具的通用性。 臺積電設(shè)計構(gòu)建管理處負(fù)責(zé)人Dan Kochpatcharin表示,將與OIP合作伙伴一同突破3D IC架構(gòu)中的物理挑戰(zhàn),幫助共同客戶利用最新的TSMC 3DFabric技術(shù)實現(xiàn)優(yōu)化的設(shè)計。臺積電OIP生態(tài)系統(tǒng)論壇今年由北美站起跑,與設(shè)計合作伙伴及客戶共同探討如何通過更深層次的合作,推動AI芯片設(shè)計的創(chuàng)新。 Dan Kochpa
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倒計時5天!ICDIA-IC Show & AEIF 2024 蓄勢待發(fā)
- (一)會議概況2024中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新大會暨第四屆IC應(yīng)用展(ICDIA-IC Show)和第十一屆汽車電子創(chuàng)新大會(AEIF)暨汽車電子應(yīng)用展將于9月25-27日在無錫同期召開,兩會共設(shè)2場高峰論壇、8場專題分會(含1場供需對接+1場強(qiáng)芯發(fā)布),150場報告,6000+平米展區(qū)展示,200+展商展示IC創(chuàng)新成果與整機(jī)應(yīng)用,200+行業(yè)大咖,500+企業(yè)高管,5000+行業(yè)嘉賓參會。會議看點1、第十屆汽車電子創(chuàng)新大會(AEIF)概況2024 AEIF技術(shù)展覽規(guī)模將全面升級,聚焦大模型與AI算力、汽車電
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東芝推出全新可重復(fù)使用的電子熔斷器(eFuse IC)系列產(chǎn)品

- 東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)近日宣布,推出新系列8款小型高壓電子熔斷器(eFuse IC)——TCKE9系列,支持多種供電線路保護(hù)功能。首批兩款產(chǎn)品“TCKE903NL”與“TCKE905ANA”于今日開始支持批量出貨,其他產(chǎn)品將陸續(xù)上市。TCKE9系列產(chǎn)品具有電流限制和電壓鉗位功能,可保護(hù)供電電路中的線路免受過流和過壓狀況的影響,這是標(biāo)準(zhǔn)物理熔斷器無法做到的。即使發(fā)生異常過流或過壓,也能保持指定的電流和電壓。此外,新產(chǎn)品還具有過熱保護(hù)和短路保護(hù)功能,當(dāng)電路產(chǎn)生異常熱量或發(fā)生意外短路時,可通
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鎧俠公布藍(lán)圖:2027年實現(xiàn)1000層3D NAND堆疊
- 近日,據(jù)媒體報道,日本存儲芯片廠商鎧俠公布了3D NAND閃存發(fā)展藍(lán)圖,目標(biāo)2027年實現(xiàn)1000層堆疊。鎧俠表示,自2014年以來,3D NAND閃存的層數(shù)經(jīng)歷了顯著的增長,從初期的24層迅速攀升至2022年的238層,短短8年間實現(xiàn)了驚人的10倍增長。鎧俠正是基于這種每年平均1.33倍的增長速度,預(yù)測到2027年達(dá)到1000層堆疊的目標(biāo)是完全可行的。而這一規(guī)劃較此前公布的時間早了近3年,據(jù)日本媒體今年4月報道,鎧俠CTO宮島英史在71屆日本應(yīng)用物理學(xué)會春季學(xué)術(shù)演講會上表示,公司計劃于2030至2031
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SK海力士5層堆疊3D DRAM新突破:良品率已達(dá)56.1%
- 6月25日消息,據(jù)媒體報道,SK海力士在近期于美國夏威夷舉行的VLSI 2024峰會上,重磅發(fā)布了關(guān)于3D DRAM技術(shù)的最新研究成果,展示了其在該領(lǐng)域的深厚實力與持續(xù)創(chuàng)新。據(jù)最新消息,SK海力士在3D DRAM技術(shù)的研發(fā)上取得了顯著進(jìn)展,并首次詳細(xì)公布了其開發(fā)的具體成果和特性。公司正全力加速這一前沿技術(shù)的開發(fā),并已取得重大突破。SK海力士透露,目前其5層堆疊的3D DRAM良品率已高達(dá)56.1%,這一數(shù)據(jù)意味著在單個測試晶圓上,能夠成功制造出約1000個3D DRAM單元,其中超過一半(即561個)為良
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3d ic介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條3d ic!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對3d ic的理解,并與今后在此搜索3d ic的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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